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Vertex251系列非接觸式三坐標(biāo)測量機（全自動影像測量儀）

 

美國MICRO-VU自動影像測量儀M-V Vertex 410自動影像測量儀.
◎美國Micro Vu高精度非接觸三次元特性說明、七大要求：1 量測速度：當(dāng)CNC量測1600點角位，僅以3分20秒完成，且直接輸入作SPC統(tǒng)計分析。2 量測精度：量測1600點后，統(tǒng)計重復(fù)精度最大公差3um,最小公差1um3 光源控制：可因工作表面不同選擇不同光源的角度、光源，尤其適合高精度塑料射出件及沖模件。4 逆向工程： 1 可作3D區(qū)面量測，可直接讀取CAD檔作程式量測　　　　　　 2 Export輸出程式設(shè)定5 操作便利： 1 中文WINDOWS2000，中文軟體操作系統(tǒng)。 　　　　　　 2 床臺移動可用滑鼠控制，量測時僅在同一畫面操作，人員受訓(xùn)僅需4小時完成，訓(xùn)練課程 　　　　　　會操作CNC程式。6 產(chǎn)品規(guī)格：美國MICRO Vu提供200mm-1500mm大小尺寸規(guī)格均有。◎產(chǎn)品應(yīng)用： 精密橡料塑料：長度、寬度、高度、厚度、弧度、距離、正位度、色差分析、粗度分析 精密模具：長度、寬度、高度、厚度、弧度、距離、正位度 PCB：板厚、錫點直徑面積正位度、線寬、V-Cut、Lay out、金手指、表面瑕疵觀察 光照網(wǎng)板尺寸檢查、表面瑕疵觀察，照相 五金黃色沖壓零件：長度、寬度、高度、厚度、弧度、距離、正位度、粗度分板、表面瑕疵觀察 汽車零件，通訊零件，手機零件，3C零件，Connecter零件等尺寸檢查，表面瑕疵觀察 鋁合金鑄件，精密金屬機殼，散熱材料，手提電腦......等尺寸量測

型號
Vertex251
Vertex12x12
XY 精度
Uxy=2.0+L/250
Uxy=2.6+L/175
Z 精度
Ux=2.5+L/150
Ux=3.0+L/150
XY 重現(xiàn)性
2.0μm
2.5μm
Z 重現(xiàn)性
2.0μm
2.0μm
XY 加速度
500mm/S2
Z 加速度
200mm/S2
XY 移動速度
250mm/s
Z 移動速度
100mm/s
光學(xué)尺分辨率
1.0μm, 0.5μm, 0.1μm
量測行程
200x150x150mm
300x300x150mm
外形尺寸
760x635x965mm
1090x865x990mm
重量
60kg
125kg
承載重量
7.5kg
12kg
基座材質(zhì)
鋁合金（花崗巖選購l）
傳動方式
Unique Monorail X & Y Design, Monorail Linear Z
電控系統(tǒng)
伺服系統(tǒng): CNC, 鼠標(biāo), 搖桿
光學(xué)系統(tǒng) &放大倍率
12:1 光學(xué) Zoom, 17-410x 或 6.5:1光學(xué) Zoom, 20-250x
影像 & 光源
紅光LED （黑白系統(tǒng)）或白光 LED（彩色系統(tǒng)）
軟件
InSpec for Windows Metrology Software
工作環(huán)境
20℃±2°,30-80% 濕度

μ-Star sv-120非接觸式三坐標(biāo)測量儀（全自動三維影像測量機）

型號
SV120
SV130
SV140
量測行程（X/Y/Z）
200x150x150mm
300x200x150mm
400x300x200mm
外觀尺寸（L/W/H）
600x600x910mm
700x700x940mm
750x900x1100mm
整機重量
165kg
225kg
465kg
機臺負(fù)重
20kg
25kg
30kg
床臺材質(zhì)
鋼質(zhì)-表面硬化防刮處理
基座材質(zhì)
花崗石基座
X/Y精度
Uxy=3.0+L/150μm
Uxy=3.0+L/150μm
Uxy=3.0+L/150μm
Z精度
Uz=3.0+L/100μm
Uz=3.0+L/100μm
Uz=3.0+L/100μm
X/Y重現(xiàn)精度
Uxy=3.0
Uxy=3.0
Uxy=3.0
Z重現(xiàn)精度
Ux=3.0
Ux=3.0
Ux=3.0
光學(xué)尺分辨率
　
　
　
攝影機
高分辨率彩色CCD, 768x494 Pixel Array
輪廓光源
LED,可調(diào)整式
表面光源
LED環(huán)型光源，可調(diào)整式，三環(huán)光
鏡頭
無段變倍鏡頭（0.75～5X）
量測軟件
QM-2800幾何量測軟件（可選用其它量測軟件）

XTDP非接觸式三坐標(biāo)|工業(yè)測量系統(tǒng)-三維攝影測量系統(tǒng)XTDP

 XTDP 三維攝影測量系統(tǒng)，采用普通單反相機（非量測相機），通過多幅二維照片，基于工業(yè)近景攝影測量原理，重建工件表面關(guān)鍵點三維坐標(biāo)。用于對中型、大型（幾米到幾十米）物體的關(guān)鍵點進行三維測量。 系統(tǒng)優(yōu)勢與傳統(tǒng)三座標(biāo)測量儀相比，沒有機械行程限制，不受被測物體的大小、體積、外形的限制，能夠有效減少累積誤差，提高整體三維數(shù)據(jù)的測量精度？梢源?zhèn)鹘y(tǒng)的激光跟蹤儀、關(guān)節(jié)臂、經(jīng)緯儀等，而且沒有繁瑣的移站問題，方便大型工件測

 

系統(tǒng)構(gòu)成

◆高性能單反相機

◆編碼標(biāo)志點

◆非編碼標(biāo)志點

◆標(biāo)尺

◆計算機

◆檢測分析軟件等

 

技術(shù)特點

◆ 國內(nèi)首個自主研發(fā)的工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)；

◆ 高精度的相機標(biāo)定算法，適用于多種數(shù)碼相機；

◆ 自主知識產(chǎn)權(quán)的核心算法，達(dá)到國外先進水平；

◆ 測量范圍大：可測量 0.3m~30m 范圍的物體；

◆ 測量精度高：最高精度可達(dá)±0.015mm/m；

◆ 測量速度快：拍照方便快速，計算速度快，測量結(jié)果三維可視化；

◆ 具備 CAD 數(shù)模對比模塊，可用于質(zhì)量檢測；

◆ 具備靜態(tài)變形測量模塊，可測量工件變形數(shù)據(jù)；

◆ 操作方便：設(shè)備不需要事先校正，使用方便，對操作人員無特殊要求；

◆ 適應(yīng)性強：不受環(huán)境及測量范圍限制，可在車間或工業(yè)現(xiàn)場測量；

◆ 便攜式設(shè)計：設(shè)備輕便，單人可攜帶外出開展測量工作。

 

技術(shù)說明

 

◆核心技術(shù)：工業(yè)近景攝影測量

◆測量結(jié)果：三維坐標(biāo)、三維位移

◆測量幅面：支持幾十厘米到幾十米的測量幅面

◆測量相機：支持多種單反、工業(yè)相機圖像計算

◆相機數(shù)目：支持單個相機或多個相機圖像同時計算，提高大型工件的測量效率

◆相機標(biāo)定：軟件自標(biāo)定，支持多種相機鏡頭畸變模型

◆測量精度：最高±0.015mm/m

◆標(biāo)志點類型：支持10、12、15位編碼點，支持黑底白點、白底黑點，更多類型可定制

◆靜態(tài)變形分析：通過多次測量不同變形狀態(tài)下的觀測標(biāo)志點三維坐標(biāo)，可以進行關(guān)鍵點三維變形偏差計算和色譜圖分析；位移測量結(jié)果在三維視圖中以射線和色譜形式繪制，真實表達(dá)三維點的變形與運動

◆三維數(shù)模對比：可以對被測工件與CAD數(shù)模進行三維幾何形狀比對，快速方便地進行大型工件的產(chǎn)品外形質(zhì)量的檢測支持 stl，iges，step等多種數(shù)模文件格式，對比結(jié)果三維彩色顯示

◆厚度補償功能：具備編碼點及非編碼點厚度自動補償功能

◆坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點擬合、全局點轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能

◆元素創(chuàng)建功能：可以創(chuàng)建三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐等多種三維元素

◆分析創(chuàng)建功能：可以創(chuàng)建點點距離、點線距離、點面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角等多種分析

◆多核加速：多核CPU并行運算，提高系統(tǒng)解算速度

◆系統(tǒng)兼容性：兼容32位、64位系統(tǒng)

 

 24小時在線服務(wù)，可根據(jù)需求提供定制！

該公司產(chǎn)品分類： 拍照式三維掃描儀 腳型三維掃描儀 三維掃描儀

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